不讓高通(Qualcomm)在長程演進計畫(LTE)市場中獨大，近期包含英特爾(Intel)、瑞薩電子(Renesas Electronics)與聯發科等處理器大廠紛紛採用購併或合作的模式積極搶攻LTE商機，而由於分時長程演進計畫(TD-LTE)底層架構與全球微波互通存取介面(WiMAX)相近，促使台灣、中國大陸IC設計業者也紛紛冒出頭，但為補足欠缺的2G、3G的技術能力，預料購併事件仍將持續發生。
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| 安捷倫電子量測事業群應用工程部協理陳俊宇表示，新技術的發展皆從最初的百家爭鳴，歷經市場考驗，勢必有所整併，而TD-LTE晶片市場演進亦同。右為安捷倫電子量測事業群應用工程部資深應用工程師吳建樺 |
目前除了上述大廠已具備LTE研發能力外，TD-LTE在中國移動大力推展下，也備受矚目，高通已率先於上海世博期間宣布推出TD-LTE晶片，並與中國移動合作，積極搶攻中國大陸市場。根據資策會MIC統計資料顯示，目前高通於LTE或TD-LTE所擁有的IP專利數量僅占總數的20%，因此市場呈現百家爭鳴的狀況。值得注意的是，台灣與中國大陸IC設計業者也開始關注TD-LTE，安捷倫(Agilent)電子量測事業群應用工程部協理陳俊宇表示，台灣IC設計業者除聯發科外，尚有幾家廠商正進行TD-LTE的研發，原因在於WiMAX採用分時多工(TDD)技術，與TD-LTE模式相同，因此台灣廠商憑藉WiMAX研發能力即可順勢發展TD-LTE。
不過，廠商是否具備2G與3G等全球行動通訊系統(GSM)的能力，則將成為其未來能否永續發展的關鍵。陳俊宇解釋，TD-LTE勢必向下相容於2G與3G，且使用TD-LTE進行通話將相當昂貴，更何況TD-LTE與WiMAX、LTE在語音通話的架構與能力尚未成熟，因此未來手機業者勢必研發雙模產品。對只具備TD-LTE技術的廠商而言，雖然可以尋找其他的2G、3G技術合作夥伴，然一旦晶片發生問題，手機廠商將面臨找不到適當的晶片業者解決問題，相對會降低晶片採用的意願。此時，僅擁有TD-LTE技術的業者，是否能持續維持一定的營收，將很難斷定，最終極可能被其他公司購併。安捷倫電子量測事業群應用工程部資深應用工程師吳建樺補充，中國大陸海思等廠商由於背後有華為的支持，因此即便不是從2G、3G系統持續發展而來，未來也不至於發生購併事件。
LTE與TD-LTE在規格制定時，即已考慮向下相容於2G、3G的問題，也研擬相關換手(Handover)的規範，因此促使LTE+GSM手機基頻雙模晶片的需求，陳俊宇強調，雖然目前LTE與TD-LTE市場呈現群雄競逐的局面，各家廠商皆有能力研發僅有TD-LTE技術的網卡，不過待進入手機市場，能否相容於GSM系統將成為市場競爭的關鍵。
